2026 年 1 月 16 日

电全球晶圆代工龙头台积电（TSM）于 1 月 15 日公布 2025 年第四季度财务报告，核心财务指标全面超越市场预期，印证 AI 芯片需求持续高烧。财报显示，公司当季实现总营收 1.05 万亿新台币（约合 337.3 亿美元），同比增长 20.5%，显著高于分析师预估的 1.02 万亿新台币；毛利率攀升至 62.3%，大幅超出 60.6% 的市场预期，创历史新高；归母净利润达 5057.4 亿新台币（约合 1116.16 亿元人民币），同比激增 35%，连续第七个季度实现两位数增长，远超 4752 亿新台币的预测值。先进制程成增长核心引擎业绩爆发背后，先进制程的强势表现成为关键支撑。财报显示，7 纳米及更先进制程贡献了 77% 的晶圆销售营收，其中 5 纳米制程占比 35%，3 纳米制程占比提升至 28%，7 纳米制程占比 14%。值得关注的是，台积电 2 纳米制程已于 2025 年第四季度正式启动大规模量产，新竹科学园区与高雄晶圆厂月产能已达 3.5 万片，预计 2026 年底将攀升至 8-10 万片，摩根大通预测该制程有望拿下全球 AI 加速器市场 95% 以上份额。按应用领域划分，高性能计算（HPC）业务以 55% 的营收占比成为第一增长引擎，主要受益于 AI 芯片的爆发式需求；智能手机业务贡献 32% 营收，苹果 A19、高通骁龙 8 Gen4 等旗舰芯片进入拉货高峰，提供稳定现金流支撑。地域分布上，北美地区客户贡献 74% 营收，主要来自微软、Meta、亚马逊等云巨头的 AI 芯片订单，亚太、中国大陆、日本及欧洲中东非洲地区占比分别为 9%、9%、4% 和 4%。AI 需求主导增长 资本开支创新高台积电董事长魏哲家在法说会上表示，AI 模型在消费、企业及主权 AI 领域的加速渗透，推动算力需求指数级增长，成为业绩超预期的核心驱动力。具体来看，三大需求支柱尤为突出：一是英伟达 Blackwell 架构 GPU 独家代工订单，单颗晶圆成本超 2.5 万美元，带动平均售价显著提升；二是谷歌 TPU v6、亚马逊 Trainium 2 等 AI 定制芯片订单，采用 CoWoS 先进封装技术，相关产能利用率维持 100%；三是智能手机 SoC 的季节性反弹，为先进制程研发提供资金保障。展望未来，台积电抛出史上最激进的扩产计划，2026 年资本开支预计达 520-560 亿美元，较 2025 年的 409 亿美元增长 37%，其中 70%-80% 将投向先进制程。公司同时上调 2026 年第一季度业绩指引，预计营收 346-358 亿美元，毛利率将进一步提升至 63%-65%，长期结构性毛利率目标从 53% 上调至 56% 以上。行业复苏信号明确 地缘布局持续深化台积电超预期业绩为全球半导体行业注入强心剂，击碎了 "AI 投资见顶" 的市场疑虑。当前生成式 AI 应用每日调用量呈指数增长，叠加全球数据中心本土化建设浪潮，带动高端芯片替换需求持续释放。值得注意的是，台积电正通过海外建厂深化地缘布局，美国亚利桑那厂获得超 80% 的美国芯片法案补贴，日本熊本厂获 4760 亿日元政府资助，德国德累斯顿厂也将受益于欧盟 IPCEI 计划支持。业内分析认为，台积电凭借在先进制程领域的垄断性优势，已成为数字时代的 "核心基础设施供应商"。随着 2 纳米制程产能持续爬坡及 CoWoS 封装产能扩产 50%，公司 2026 年 AI 相关营收有望实现翻倍增长，持续引领全球半导体产业复苏浪潮。